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FLY905-JM88-T5 錫膏
POP 即「Package on Package」,意味堆疊裝配技術(shù),這種技術(shù)的出現為終端用戶(hù)提供了自由選擇器件組合的可能,生產(chǎn)成本也得以更有效的控制。對於 3G/4G 手機以及 MP4 等便攜產(chǎn)品而言,POP 無(wú)疑是一個(gè)值得考慮的優(yōu)選方案。
億鋮達工業(yè)有限公司一直重視對研發(fā)的投入, 緊跟電子行業(yè)發(fā)展的新方向,早在 2008 年公司釬焊材料與技術(shù)研發(fā)中心就著(zhù)手研究 POP 工藝及工藝所需的錫膏產(chǎn)品,已經(jīng)開(kāi)發(fā)出無(wú)鉛 POP 專(zhuān)用焊錫膏 —— FLY905-JM88-T5。
億鋮達工業(yè)有限公司一直重視對研發(fā)的投入, 緊跟電子行業(yè)發(fā)展的新方向,早在 2008 年公司釬焊材料與技術(shù)研發(fā)中心就著(zhù)手研究 POP 工藝及工藝所需的錫膏產(chǎn)品,已經(jīng)開(kāi)發(fā)出無(wú)鉛 POP 專(zhuān)用焊錫膏 —— FLY905-JM88-T5。
產(chǎn)品介紹
億鋮達公司無(wú)鉛 POP 專(zhuān)用焊錫膏 FLY905-JM88-T5,目前主要使用 Sn-3.0Ag-0.5Cu 合金,能應用於最小 0.25mm 間距的元器件而不引起橋接短路。
型號 | 合金成份 | 粉末粒度 | 熔點(diǎn) | 比重 | 鉛 | 鹵素 |
FLY905-JM88-T5 | Sn-3.0Ag-0.5Cu | Type 5 | 217~221 | 7.4±0.05 g/cm3 | 不含鉛 | 無(wú)鹵素 |