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億鋮達(dá)推出最新 POP 專(zhuān)用錫膏
發(fā)佈時(shí)間 : 2014-11-04
隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品需求增加，產(chǎn)品功能集成多樣化丶小型便攜化，消費(fèi)者亦希望產(chǎn)品價(jià)格更低，因此對(duì)於電子產(chǎn)品的制造及設(shè)計(jì)商來(lái)說(shuō)，「高性?xún)r(jià)比產(chǎn)品」是他們的發(fā)展方向；POP 技術(shù)也隨之應(yīng)然而生。
POP 示意圖
POP（Package on Package），意指堆疊裝配技術(shù)，這種技術(shù)的出現(xiàn)進(jìn)一步模糊了一級(jí)封裝與二級(jí)裝配之間的界線(xiàn)，在大大提高邏輯運(yùn)算功能和存儲(chǔ)空間的同時(shí)，也為終端用戶(hù)提供了自由選擇器件組合的可能，生產(chǎn)成本得以更有效的控制。對(duì)於 3G/ 4G手機(jī)以及 MP4 等便攜產(chǎn)品制造商而言，POP 無(wú)疑是一個(gè)值得考慮的優(yōu)選方案。
億鋮達(dá)最新產(chǎn)品：POP 專(zhuān)用錫膏
億鋮達(dá)一直重視對(duì)技術(shù)研發(fā)的投入，緊貼電子行業(yè)發(fā)展方向。早於 2008 年，億鋮達(dá)釬焊材料與技術(shù)研發(fā)中心就已著手研究 POP 工藝及工藝所需的錫膏產(chǎn)品；現(xiàn)已經(jīng)開(kāi)發(fā)出無(wú)鉛 POP 專(zhuān)用錫膏 FLY905-JM88-T5，目前主要使用 SAC305 合金，能應(yīng)用於最小 0.25mm 間距的元器件而不引起橋接短路。
POP 示意圖
POP（Package on Package），意指堆疊裝配技術(shù)，這種技術(shù)的出現(xiàn)進(jìn)一步模糊了一級(jí)封裝與二級(jí)裝配之間的界線(xiàn)，在大大提高邏輯運(yùn)算功能和存儲(chǔ)空間的同時(shí)，也為終端用戶(hù)提供了自由選擇器件組合的可能，生產(chǎn)成本得以更有效的控制。對(duì)於 3G/ 4G手機(jī)以及 MP4 等便攜產(chǎn)品制造商而言，POP 無(wú)疑是一個(gè)值得考慮的優(yōu)選方案。
億鋮達(dá)最新產(chǎn)品：POP 專(zhuān)用錫膏
億鋮達(dá)一直重視對(duì)技術(shù)研發(fā)的投入，緊貼電子行業(yè)發(fā)展方向。早於 2008 年，億鋮達(dá)釬焊材料與技術(shù)研發(fā)中心就已著手研究 POP 工藝及工藝所需的錫膏產(chǎn)品；現(xiàn)已經(jīng)開(kāi)發(fā)出無(wú)鉛 POP 專(zhuān)用錫膏 FLY905-JM88-T5，目前主要使用 SAC305 合金，能應(yīng)用於最小 0.25mm 間距的元器件而不引起橋接短路。