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億鋮達推出最新 POP 專用錫膏
發(fā)布時間 : 2014-11-04
隨著人們對電子產(chǎn)品需求增加，產(chǎn)品功能集成多樣化丶小型便攜化，消費者亦希望產(chǎn)品價格更低，因此對於電子產(chǎn)品的制造及設(shè)計商來說，「高性價比產(chǎn)品」是他們的發(fā)展方向；POP 技術(shù)也隨之應然而生。
POP 示意圖
POP（Package on Package），意指堆疊裝配技術(shù)，這種技術(shù)的出現(xiàn)進一步模糊了一級封裝與二級裝配之間的界線，在大大提高邏輯運算功能和存儲空間的同時，也為終端用戶提供了自由選擇器件組合的可能，生產(chǎn)成本得以更有效的控制。對於 3G/ 4G手機以及 MP4 等便攜產(chǎn)品制造商而言，POP 無疑是一個值得考慮的優(yōu)選方案。
億鋮達最新產(chǎn)品：POP 專用錫膏
億鋮達一直重視對技術(shù)研發(fā)的投入，緊貼電子行業(yè)發(fā)展方向。早於 2008 年，億鋮達釬焊材料與技術(shù)研發(fā)中心就已著手研究 POP 工藝及工藝所需的錫膏產(chǎn)品；現(xiàn)已經(jīng)開發(fā)出無鉛 POP 專用錫膏 FLY905-JM88-T5，目前主要使用 SAC305 合金，能應用於最小 0.25mm 間距的元器件而不引起橋接短路。
POP 示意圖
POP（Package on Package），意指堆疊裝配技術(shù)，這種技術(shù)的出現(xiàn)進一步模糊了一級封裝與二級裝配之間的界線，在大大提高邏輯運算功能和存儲空間的同時，也為終端用戶提供了自由選擇器件組合的可能，生產(chǎn)成本得以更有效的控制。對於 3G/ 4G手機以及 MP4 等便攜產(chǎn)品制造商而言，POP 無疑是一個值得考慮的優(yōu)選方案。
億鋮達最新產(chǎn)品：POP 專用錫膏
億鋮達一直重視對技術(shù)研發(fā)的投入，緊貼電子行業(yè)發(fā)展方向。早於 2008 年，億鋮達釬焊材料與技術(shù)研發(fā)中心就已著手研究 POP 工藝及工藝所需的錫膏產(chǎn)品；現(xiàn)已經(jīng)開發(fā)出無鉛 POP 專用錫膏 FLY905-JM88-T5，目前主要使用 SAC305 合金，能應用於最小 0.25mm 間距的元器件而不引起橋接短路。