您的位置: 首頁(yè) > 新聞中心
億鋮達推出最新 POP 專(zhuān)用錫膏
發(fā)布時(shí)間 : 2014-11-04
隨著(zhù)人們對電子產(chǎn)品需求增加，產(chǎn)品功能集成多樣化丶小型便攜化，消費者亦希望產(chǎn)品價(jià)格更低，因此對於電子產(chǎn)品的制造及設計商來(lái)說(shuō)，「高性?xún)r(jià)比產(chǎn)品」是他們的發(fā)展方向；POP 技術(shù)也隨之應然而生。
POP 示意圖
POP（Package on Package），意指堆疊裝配技術(shù)，這種技術(shù)的出現進(jìn)一步模糊了一級封裝與二級裝配之間的界線(xiàn)，在大大提高邏輯運算功能和存儲空間的同時(shí)，也為終端用戶(hù)提供了自由選擇器件組合的可能，生產(chǎn)成本得以更有效的控制。對於 3G/ 4G手機以及 MP4 等便攜產(chǎn)品制造商而言，POP 無(wú)疑是一個(gè)值得考慮的優(yōu)選方案。
億鋮達最新產(chǎn)品：POP 專(zhuān)用錫膏
億鋮達一直重視對技術(shù)研發(fā)的投入，緊貼電子行業(yè)發(fā)展方向。早於 2008 年，億鋮達釬焊材料與技術(shù)研發(fā)中心就已著(zhù)手研究 POP 工藝及工藝所需的錫膏產(chǎn)品；現已經(jīng)開(kāi)發(fā)出無(wú)鉛 POP 專(zhuān)用錫膏 FLY905-JM88-T5，目前主要使用 SAC305 合金，能應用於最小 0.25mm 間距的元器件而不引起橋接短路。
POP 示意圖
POP（Package on Package），意指堆疊裝配技術(shù)，這種技術(shù)的出現進(jìn)一步模糊了一級封裝與二級裝配之間的界線(xiàn)，在大大提高邏輯運算功能和存儲空間的同時(shí)，也為終端用戶(hù)提供了自由選擇器件組合的可能，生產(chǎn)成本得以更有效的控制。對於 3G/ 4G手機以及 MP4 等便攜產(chǎn)品制造商而言，POP 無(wú)疑是一個(gè)值得考慮的優(yōu)選方案。
億鋮達最新產(chǎn)品：POP 專(zhuān)用錫膏
億鋮達一直重視對技術(shù)研發(fā)的投入，緊貼電子行業(yè)發(fā)展方向。早於 2008 年，億鋮達釬焊材料與技術(shù)研發(fā)中心就已著(zhù)手研究 POP 工藝及工藝所需的錫膏產(chǎn)品；現已經(jīng)開(kāi)發(fā)出無(wú)鉛 POP 專(zhuān)用錫膏 FLY905-JM88-T5，目前主要使用 SAC305 合金，能應用於最小 0.25mm 間距的元器件而不引起橋接短路。