WB200 屬於低 VOC、水基型免清洗助焊劑，不含任何松香/樹脂成分，僅含有極少量的 VOC 成分。WB200 適用性極為廣泛，在無鉛焊接和有鉛焊接的應用領(lǐng)域均有極為優(yōu)異的表現(xiàn)。助焊劑體系的活性經(jīng)過特別設(shè)計，即使是可焊性一般的印刷電路板亦可得到良好的焊接效果。助焊劑中合適的固體含量及其內(nèi)部活性機理保證了電路板焊後殘留物極少，而且電路板表面乾燥、乾淨。在無特殊需求條件下，可免除清洗工序，進而節(jié)約製造商的生產(chǎn)費用。
WB200 的另一個特徵是焊後電路板有著很高的表面絕緣電阻，可以保證電路板電器性能的可靠性。