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WB200 免清洗助焊劑
WB200 屬於低 VOC丶水基型免清洗助焊劑,不含任何松香/樹(shù)脂成分,僅含有極少量的 VOC 成分。WB200 適用性極為廣泛,在無(wú)鉛焊接和有鉛焊接的應用領(lǐng)域均有極為優(yōu)異的表現。助焊劑體系的活性經(jīng)過(guò)特別設計,即使是可焊性一般的印刷電路板亦可得到良好的焊接效果。助焊劑中合適的固體含量及其內部活性機理保證了電路板焊後殘留物極少,而且電路板表面乾燥丶乾凈。在無(wú)特殊需求條件下,可免除清洗工序,進(jìn)而節約制造商的生產(chǎn)費用。
WB200 的另一個(gè)特徵是焊後電路板有著(zhù)很高的表面絕緣電阻,可以保證電路板電器性能的可靠性。
產(chǎn)品介紹
WB200 為環(huán)保型丶低 VOC 助焊劑,高潤濕性丶無(wú)腐蝕性;殘留物極少,焊後可免清洗,高表面絕緣電阻。
 
基本物理特徵:
 

項目 測試結果
外觀(guān) 淡黃色,清澈液體
氣味 醇類(lèi)味
物理穩定性 通過(guò):5±2℃無(wú)分層或結晶析出,45±2℃下無(wú)分層現象
固體含量 3.5±0.2%
比重 1.013 ± 0.01g/cm3
酸值 32.0 ± 6.0 mg KOH/g
VOC含量 1.5%