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我司研發(fā)中心楊明博士將於5月19日在鄭州新華建國(guó)飯店發(fā)表題為“低銀化無鉛焊料的推廣應(yīng)用”的研究報(bào)告
發(fā)佈時(shí)間 : 2015-05-19
電子技術(shù)的飛速發(fā)展、生產(chǎn)成本的增長(zhǎng)、苛刻的企業(yè)生存環(huán)境，迫使電子企業(yè)尋求更節(jié)能、更高效、更聰明的運(yùn)營(yíng)方式和解決方案。為此，中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室于5月19日在鄭州新華建國(guó)飯店為河南省及周邊的廣大電子企業(yè)和專業(yè)人士，舉辦一場(chǎng)內(nèi)容豐富的技術(shù)交流會(huì)。
應(yīng)主辦方的邀請(qǐng)，我司研發(fā)中心的楊明博士在會(huì)場(chǎng)發(fā)表題為“低銀化無鉛焊料的推廣應(yīng)用”的研究報(bào)告
下圖是我司楊明博士在會(huì)場(chǎng)照片
下圖是我司楊明博士在會(huì)場(chǎng)照片
報(bào)告以大量的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，闡述低銀替代高銀焊料的可行性，以及如何為客戶設(shè)計(jì)性價(jià)比更高的電子連接材料