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我司研發(fā)中心楊明博士將于5月19日在鄭州新華建國飯店發(fā)表題為“低銀化無(wú)鉛焊料的推廣應用”的研究報告
發(fā)布時(shí)間 : 2015-05-19
電子技術(shù)的飛速發(fā)展、生產(chǎn)成本的增長(cháng)、苛刻的企業(yè)生存環(huán)境，迫使電子企業(yè)尋求更節能、更高效、更聰明的運營(yíng)方式和解決方案。為此，中國賽寶實(shí)驗室于5月19日在鄭州新華建國飯店為河南省及周邊的廣大電子企業(yè)和專(zhuān)業(yè)人士，舉辦一場(chǎng)內容豐富的技術(shù)交流會(huì )。
應主辦方的邀請，我司研發(fā)中心的楊明博士在會(huì )場(chǎng)發(fā)表題為“低銀化無(wú)鉛焊料的推廣應用”的研究報告
下圖是我司楊明博士在會(huì )場(chǎng)照片
下圖是我司楊明博士在會(huì )場(chǎng)照片
報告以大量的實(shí)驗數據為基礎，闡述低銀替代高銀焊料的可行性，以及如何為客戶(hù)設計性?xún)r(jià)比更高的電子連接材料