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“2015電子製造應(yīng)用科技全國巡迴研討會”我司楊明博士將應(yīng)邀發(fā)表題為“低銀化無鉛焊料的推廣應(yīng)用”的研究報告
發(fā)佈時間 : 2015-05-13
隨著中國電子制造業(yè)的飛速發(fā)展，各企業(yè)及用戶對產(chǎn)品精度、質(zhì)量的嚴(yán)格要求，與此同時，未來10年中國正面臨著人口老齡化，勞動力成本上升和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級的壓力，廉價勞動力的優(yōu)勢已不在。為了解決各企業(yè)的種種難題，廣東省電子學(xué)會SMT專委會特主辦“2015電子制造應(yīng)用技術(shù)全國巡回研討會”，把當(dāng)前所關(guān)注的制造技術(shù)帶到各地區(qū)。
 
 
研討會第一站將于5月14日在合肥塞納河畔--蜀山國際大酒店舉行
 
應(yīng)主辦方的邀請，我司研發(fā)中心的楊明博士在會場發(fā)表題為“低銀化無鉛焊料的推廣應(yīng)用”的研究報告，報告以大量的實驗數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，闡述低銀替代高銀焊料的可行性，以及如何為客戶設(shè)計性價比更高的電子連接材料