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“2015電子制造應用技術(shù)全國巡回研討會(huì )”我司楊明博士將應邀發(fā)表題為“低銀化無(wú)鉛焊料的推廣應用”的研究報告
發(fā)布時(shí)間 : 2015-05-13
隨著(zhù)中國電子制造業(yè)的飛速發(fā)展，各企業(yè)及用戶(hù)對產(chǎn)品精度、質(zhì)量的嚴格要求，與此同時(shí)，未來(lái)10年中國正面臨著(zhù)人口老齡化，勞動(dòng)力成本上升和產(chǎn)業(yè)結構升級的壓力，廉價(jià)勞動(dòng)力的優(yōu)勢已不在。為了解決各企業(yè)的種種難題，廣東省電子學(xué)會(huì )SMT專(zhuān)委會(huì )特主辦“2015電子制造應用技術(shù)全國巡回研討會(huì )”，把當前所關(guān)注的制造技術(shù)帶到各地區。
研討會(huì )第一站將于5月14日在合肥塞納河畔--蜀山國際大酒店舉行
應主辦方的邀請，我司研發(fā)中心的楊明博士在會(huì )場(chǎng)發(fā)表題為“低銀化無(wú)鉛焊料的推廣應用”的研究報告，報告以大量的實(shí)驗數據為基礎，闡述低銀替代高銀焊料的可行性，以及如何為客戶(hù)設計性?xún)r(jià)比更高的電子連接材料
