現(xiàn)在，封裝工業(yè)的新一輪挑戰(zhàn)——“低溫封裝”已經(jīng)緩緩拉開了序幕。為此，億鋮達(dá)工業(yè)有限公司經(jīng)過數(shù)年的技術(shù)攻關(guān)，成功的研制了Sn-Bi-X系列低溫釬料。該產(chǎn)品通過對合金成分的調(diào)整和優(yōu)化，有效地抑制了合金焊點在凝固過程中的偏析現(xiàn)象和服役過程中出現(xiàn)的組織粗大化現(xiàn)象，進而大幅度提高了釬料的可靠性。

       當(dāng)今世界經(jīng)濟已從工業(yè)化進入信息化的發(fā)展階段，微電子技術(shù)是高科技和信息產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)，也是當(dāng)前新經(jīng)濟時代的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。十四年前，無鉛化封裝的進程席卷了全球的封裝工業(yè)。目前,微電子產(chǎn)業(yè)的核心是芯片技術(shù)，全球微電子產(chǎn)業(yè)有將近千億產(chǎn)值的芯片需要利用封裝技術(shù)與基板實現(xiàn)機械連接和電連接。隨著芯片制程技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的重量和體積也在大幅度減小。

       英特爾處理器已擁有了10nm的制造工藝，這意味著電子產(chǎn)品在擁有出色性能的同時，可以達(dá)到極致的輕薄。但是由于目前封裝技術(shù)的限制，芯片技術(shù)帶來的電子產(chǎn)品輕薄化的優(yōu)勢無法充分發(fā)揮。其原因在于目前封裝使用的釬料熔點偏高，導(dǎo)致輕薄化的電子產(chǎn)品在封裝過程中產(chǎn)生較高的內(nèi)應(yīng)力，對焊點的成型及成型后的可靠性造成極大的威脅。芯片技術(shù)的發(fā)展，迫使封裝工業(yè)向低溫封裝方向發(fā)展,億鋮達(dá)低溫錫膏正是在這一大背景下應(yīng)運而生，其優(yōu)異的性能更符合未來低溫封裝的發(fā)展趨勢。

       億鋮達(dá)Sn-Bi-X系列低溫釬料可使封裝溫度降低60~80℃。該系列釬料的潤濕性、電阻率、鋪展面積、延伸率、熱機械疲勞性能和蠕變性能等均符合美國國立生產(chǎn)科學(xué)研究院提出的無鉛釬料性能評價標(biāo)準(zhǔn)。除此之外，Sn-Bi-X系列低溫釬料還具有出色的抑制Sn晶須生長的性能。億鋮達(dá)Sn-Bi-X系列低溫釬料可廣泛運用于：芯片封裝、高集成度產(chǎn)品、LED/LCD、多層基本、可穿戴設(shè)備、熱敏元件等廣泛領(lǐng)域。億鋮達(dá)全面掌握了該釬料制備和使用的技術(shù)參數(shù)，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)。

       此次億鋮達(dá)Sn-Bi-X系列低溫釬料的成功研制，充分彰顯了億鋮達(dá)不斷增強的競爭力和影響力，也必將繼續(xù)激勵我們朝著自主研發(fā)、科技創(chuàng)新的方向破浪前行，再攀高峰。

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