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億鋮達工業(yè)與你相約3月30日重慶CEIA電子智能制造論壇
發(fā)布時(shí)間 : 2017-03-21
2017CEIA系列論壇活動(dòng)首站西部(重慶)電子智能制造論壇將于3月30日在重慶西永微電園召開(kāi)，將由工業(yè)和信息化部電子第五研究所（中國賽寶實(shí)驗室）專(zhuān)家進(jìn)行權威專(zhuān)題講座，國內外著(zhù)名廠(chǎng)商發(fā)表精彩主題演講及創(chuàng )新產(chǎn)品展示，并邀請重慶及周邊地區電子制造企事業(yè)單位領(lǐng)導、專(zhuān)家、工程、技術(shù)等業(yè)界同仁共聚一堂，共同探討電子制造行業(yè)最新技術(shù)、工藝及解決方案，現場(chǎng)更有生產(chǎn)技術(shù)咨詢(xún)和疑難解答，誠邀大家積極參與，撥冗出席！
CEIA中國電子智能制造系列論壇活動(dòng)一直圍繞工業(yè)4.0、中國制造2025、電子智能制造等主線(xiàn)，推動(dòng)中國電子智能制造創(chuàng )新應用，促進(jìn)中國電子制造產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展，為業(yè)界帶來(lái)電子制造的前沿科技發(fā)展趨勢、電子制造技術(shù)應用、電子制造工藝分享、電子產(chǎn)品可靠性、電子制造的智能化、電子制造智慧工廠(chǎng)、用戶(hù)行業(yè)應用示范七大主題討論。
億鋮達工業(yè)有限公司作為國內電子連接材料及化學(xué)高分子材料龍頭企業(yè)，也受邀參加了此次會(huì )議，代表億鋮達出席此次會(huì )議的是行業(yè)經(jīng)驗豐富的楊海峰博士，他將做題為《電子焊接材料的性?xún)r(jià)比——高銀無(wú)鉛焊料的替代》的主旨演講。
電子焊接材料的性?xún)r(jià)比一高銀無(wú)鉛焊料的替代方案在過(guò)去的十幾年中，工業(yè)界廣泛的研究了可替代Sn一Pb焊料的合金。其中Sn一3Ag一0.5Cu合金被廣泛的使用在回流焊和波峰焊工藝中，尋求性?xún)r(jià)比更高的焊料成為各生產(chǎn)廠(chǎng)商的關(guān)注熱點(diǎn)，其中降低焊料中的Ag含量是目前主要的研究方向之一。本次將分別從熔化溫度、潤濕性和Cu的溶解性三方面比較Sn一IAg一0.5Cu、Sn-0.5Ag-0.7Cu和Sn-0.3Ag一0.7Cu等低銀焊料合金Sn一3Ag一0.5Cu合金的差別。
作為一家具有30多年歷史的高新企業(yè)，億鋮達從成立之初就率先將環(huán)保理念貫徹到產(chǎn)品研發(fā)中，其高新企業(yè)的屬性和產(chǎn)品自身具有的環(huán)保特性，均符合國家相關(guān)環(huán)保政策導向要求。億鋮達始終秉持“高效節能+自主創(chuàng )新”的經(jīng)營(yíng)理念，大力發(fā)展并不斷升級環(huán)保節能產(chǎn)業(yè)，截至目前，億鋮達參與制定了6項中國國家標準及1項行業(yè)標準，通過(guò)了UL認證及ISO/TS16949:2009等6大管理體系認證，獲得了35項國家發(fā)明專(zhuān)利，同時(shí)，“億鋮達”品牌還獲評為廣東省著(zhù)名商標及深圳知名品牌。
創(chuàng )新研發(fā)是億鋮達的核心競爭力，未來(lái)，我們將加快產(chǎn)品升級和技術(shù)革新步伐，持續為全球客戶(hù)提供更卓越的產(chǎn)品和解決方案，力爭做國際一流的電子材料和高分子材料綜合服務(wù)商！
會(huì )議地址：沙坪壩區西永大道36號重慶西永微電園•圣荷酒店
歡迎掃描二維碼，搜尋微信號“YIKST-since1985”或關(guān)鍵字“億鋮達”關(guān)注億鋮達微信公眾號。
CEIA中國電子智能制造系列論壇活動(dòng)一直圍繞工業(yè)4.0、中國制造2025、電子智能制造等主線(xiàn)，推動(dòng)中國電子智能制造創(chuàng )新應用，促進(jìn)中國電子制造產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展，為業(yè)界帶來(lái)電子制造的前沿科技發(fā)展趨勢、電子制造技術(shù)應用、電子制造工藝分享、電子產(chǎn)品可靠性、電子制造的智能化、電子制造智慧工廠(chǎng)、用戶(hù)行業(yè)應用示范七大主題討論。
億鋮達工業(yè)有限公司作為國內電子連接材料及化學(xué)高分子材料龍頭企業(yè)，也受邀參加了此次會(huì )議，代表億鋮達出席此次會(huì )議的是行業(yè)經(jīng)驗豐富的楊海峰博士，他將做題為《電子焊接材料的性?xún)r(jià)比——高銀無(wú)鉛焊料的替代》的主旨演講。
電子焊接材料的性?xún)r(jià)比一高銀無(wú)鉛焊料的替代方案在過(guò)去的十幾年中，工業(yè)界廣泛的研究了可替代Sn一Pb焊料的合金。其中Sn一3Ag一0.5Cu合金被廣泛的使用在回流焊和波峰焊工藝中，尋求性?xún)r(jià)比更高的焊料成為各生產(chǎn)廠(chǎng)商的關(guān)注熱點(diǎn)，其中降低焊料中的Ag含量是目前主要的研究方向之一。本次將分別從熔化溫度、潤濕性和Cu的溶解性三方面比較Sn一IAg一0.5Cu、Sn-0.5Ag-0.7Cu和Sn-0.3Ag一0.7Cu等低銀焊料合金Sn一3Ag一0.5Cu合金的差別。
作為一家具有30多年歷史的高新企業(yè)，億鋮達從成立之初就率先將環(huán)保理念貫徹到產(chǎn)品研發(fā)中，其高新企業(yè)的屬性和產(chǎn)品自身具有的環(huán)保特性，均符合國家相關(guān)環(huán)保政策導向要求。億鋮達始終秉持“高效節能+自主創(chuàng )新”的經(jīng)營(yíng)理念，大力發(fā)展并不斷升級環(huán)保節能產(chǎn)業(yè)，截至目前，億鋮達參與制定了6項中國國家標準及1項行業(yè)標準，通過(guò)了UL認證及ISO/TS16949:2009等6大管理體系認證，獲得了35項國家發(fā)明專(zhuān)利，同時(shí)，“億鋮達”品牌還獲評為廣東省著(zhù)名商標及深圳知名品牌。
創(chuàng )新研發(fā)是億鋮達的核心競爭力，未來(lái)，我們將加快產(chǎn)品升級和技術(shù)革新步伐，持續為全球客戶(hù)提供更卓越的產(chǎn)品和解決方案，力爭做國際一流的電子材料和高分子材料綜合服務(wù)商！
會(huì )議地址：沙坪壩區西永大道36號重慶西永微電園•圣荷酒店
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